二维半导体中的原子层键合接触 | 科学

本文报道了一种原子层键合技术，通过在二维半导体与金属之间形成共价键接触，显著克服了传统范德华接触的弱能带耦合和低键合强度问题。该突破为二维半导体在工业级高性能电子器件中的应用提供了关键解决方案。